Lazeriu mikro pjaustymas

Mikro lazerio pjaustymas yra pažangiausia technologija tiksliai apdirbant, kuri naudoja didelio energijos tankio lazerio sijas, kad būtų galima pjaustyti medžiagas, kurių tikslumas yra mikronas. Pagrindinis principas yra pasiekti submikrono įpjovos pločio ir funkcijų dydžio apdirbimą mažiausiai kelių mikronų per ypač trumpą impulsų lazerį (pvz., Femtosekundę, pikosekundės lazerį) arba aukšto tikslumo ištisinį lazerį, kartu su tikslia optine sistema ir skaičių valdymo platforma. Ši technologija naudoja nekontaktinio apdorojimo metodą su minimalia šilumos paveikta zona, kuri ypač tinka tiksliam trapių medžiagų (tokių kaip stiklui, keramika) ir ypač ploniems metalams (storio storio (storio storio (storio storio “apdirbimas (storis<0.1mm).

Siųsti užklausą

Technologinis pranašumas

Aukštas tikslumas: padėties nustatymo tikslumas iki ± 1 μm, įpjovos šiurkštumo RA<0.5μm;

Daugialypis pritaikomumas: jis gali apdoroti nerūdijančio plieno, titano lydinį, puslaidininkį, polimerų plėvelę ir kt.

Sudėtingos struktūros formavimas: palaikykite trimatį mikro struktūros apdorojimą, tokį kaip specialios formos skylės, mikroplykų kanalai ir biomedicininiai pastoliai;

Apdorojimo efektyvumas: mažinimo greitis iki 300 mm/s (priklausomai nuo medžiagos storio).

Tipinė programa

• Elektronikos pramonė: FPC lanksčios grandinės plokštės tikslus pjaustymas, lusto pakuotė

• Medicininė įranga: chirurginių instrumentų, kraujagyslių stentų drožybos, chirurginio ašmenų mikro skylių apdorojimo lazeriu pjaustymas, tikslios lazerinių dalių pjovimo dalys medicinos prietaisams

• Optiniai komponentai: safyro substrato pjaustymas, difrakcijos optiniai komponentai (DOE) gamyba

• Aerospace: Turbinos ašmenų dujų plėvelės skylių apdorojimas, MEMS jutiklio mikrostruktūros formavimas